小芯片如何提高处理能力

随着缩小的晶体管逐渐在设计和制造方面遇到挑战，供应商已转向小芯片：较小的硅片排列在单个封包中。小芯片旨在实现更高的性能和更高效的功耗目标，可帮助数据更快地移动，并支持更小、更便宜和更多连接的计算系统。随着芯片部件堆叠在中介层以形成多芯片模块，多个管芯之间的通信变得至关重要。

互连可帮助小芯片通过高速高带宽连接进行通信，并作为单个芯片使用。这种通信通过逻辑芯片的2D水平放置和3D垂直连接实现。另外，功能更强大的芯片使架构师混合和匹配IP块和处理技术与新设备中的存储器和I / O元素。

这种设计为处理器提供了更高的带宽和更低的延迟，因为多管芯和互连所提供的性能水平可以与完整的硅片媲美。独立的芯片制造团队可以设计和优化小芯片，然后对其进行混合和匹配，以快速形成具有增强处理能力的新系统。

（编辑：三门峡站长网）

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